LEDフォーマルドレスはLED反転とは異なります

LED フォーマットと LED 反転の違い (1)。 ソリッドクリスタル：正式な取り付けの小さなチップは、チップを固定するために直接挿入されたブラケットの内側のドットの内側のポイントにある断熱熱接着剤に基づいています。 クリスタルのプロセスはブラケットベースに接続されており、ブラケットベース自体は通常、熱伝導率の高い銅素材です。 (2)。 溶接ライン：小さなチップのフォーマットは通常小さく、熱は比較的小さいので、熱は比較的小さいので、比較的小さいです。 したがって、正極と負極を溶接したものに使用してください φ0.8 φ0.9 ミルの金線がブラケットの正と負の電極に接続されています。反転パワーチップの駆動電流は一般に350mAを超え、チップサイズは大きくなります。 したがって、チップの注入における電流の均一性と安定性を確保するために、通常はチップのヘッドとネガにあります。 ブラケットとブラケットのレベルとブレイブポールの間で溶接された2つ φ1.0 φ1.25mil のゴールデン ライン。 (3)。 蛍光粉の選択: 小型チップは一般に約 20mA で電流を駆動しますが、逆電源チップは一般に約 350mA です。 したがって、市場で人気のある蛍光粉は主に YAG です。 YAG自体は約127℃で高温耐性があります。 チップが点灯した後、温度 (TJ) はこの温度よりもはるかに高くなります。 したがって、放熱がよくない場合、蛍光粉は長くなります。 経年劣化による減衰が激しいため、パッケージングチップのパッケージング中に、より優れた耐高温性を備えたケイ酸塩蛍光粉末を使用することをお勧めします。 (4)。 コラーゲンの選択：小さなチップと小さなチップ 包装のニーズを満たすことができます。また、逆電源チップは熱が大きく、シリコンでカプセル化する必要があります。シリコンの選択時にサファイア基板の屈折率を一致させるために、より高い屈折率を選択することをお勧めします ( > 1.51). 屈折率が全反射の臨界角を下げるのを防ぐために、ほとんどの光はパッケージ コロイドの内部で失われます。同時に、シリコーンの弾性は大きく、熱応力はエポキシ樹脂よりもエポキシ樹脂よりもはるかに小さいです。 使用の過程で、チップとゴールデンラインで優れた保護的役割を果たし、製品全体の信頼性を向上させるのに役立ちます。カプセル化の方法、および逆電源チップのパッケージング プロセス中は、フラット ヘッド ブラケットを使用するため、蛍光粉末全体の均一性を確保するために、コンフォーマル コーティングのプロセスを使用することをお勧めします。 (6)。 プラスチック形成：通常、ポジティブチップを金型に使用してエポキシ樹脂を充填し、ブラケットを高温凝固法に挿入します。反転した電源チップは、レンズの吸気孔の 1 つからゆっくりと洗浄する必要があります。 充填方法、充填プロセス中、ベーキング後のベーキング、クラック、層状およびその他の現象を回避するために、操作を改善する必要があります。 （7）。 加熱設計: 通常、ポジティブ チップには特別な冷却設計はありません。および反転電源チップは通常、ブラケットの下に放熱ベースプレートを追加する必要があります。 特殊なケースでは、放熱基板の後にファンを追加して放熱します。ブラケットをアルミニウム基板に溶接するプロセスでは、加熱用の鉄の温度を 100 分の 1 の力で使用することをお勧めします。