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LED灯珠封装工艺分析

一、优质光级二极管品牌天辉光电科技分析LED灯珠现有封装方式及应用领域最早,用于生产单颗LED灯珠封装器件。 适用于仪器仪表、城市亮化工程、广告屏、路障、交通指示灯,以及我国目前常用的一些产品和领域。 贴片LED灯珠封装(SMD)是一种无铅封装,小而薄,非常适用于手机键盘显示照明、电视背光、需要照明或指示的电子产品. 近几年向大尺寸、大功率方向发展,一块贴片中的三四颗LED芯片,可用于组装照明产品。 模组封装也是多芯片与LED灯珠封装。 在铝或氮化铝基板上,数十或数百个LED灯芯片封装在铝或氮化铝基板上。 是混合型,即多颗芯片串联,多颗并联。 这种包装主要是为了扩大功率,用于照明产品。 由于封装的高密度,应用过程中产生的热量较大,散热是解决应用的首要问题。 通过上述封装方法生产的器件用于生产照明灯具。 它有一个共同的特点:热阻数量多,难以生产出高质量的灯具,模组本身与散热器的连接加工要求比较高。 目前所有的封装方式都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂均匀混合在不同的柱子上,直接点击蓝光LED灯珠封装芯片。 这种常见做法的好处是节省材料。 缺点是不利于散热和荧光粉。 因为环氧树脂和荧光粉不是良好的导电材料,整个芯片包裹在整个芯片中会影响散热。 这种方法显然不是制作 LED 照明灯具的最佳方案。 目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的白光芯片是在蓝光芯片上涂上一层均匀的YAG荧光粉。 坐垫里没有荧光粉。 这种方法比常用方法能提高光效,所以国外普遍采用。 ) 只要在封装时将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上,就省去了涂荧光粉的工序。 给灯具厂商带来了便利,但目前国产芯片的国内供应商无法大批量生产这种LED白光芯片。 我国是发展LED灯笼路灯较早的国家。 中国目前还不错,因为国家重视“低碳经济”。 2009年,我国实施了1万盏LED路灯。 路灯的可行性以路灯应用为主,而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则以室内照明为突破口。 就我国而言,是LED路灯的国情造成的。 原因是我国国民收入低,LED室内照明成本较高。 使用LED路灯是政府的银子,大功率LED灯珠路灯生产企业是有道理的。 事实上,LED路灯的工作条件比室内LED灯珠照明灯具更苛刻,要求也更高。 如果质量明确(散热、使用寿命、显色性、可靠性等),那就做室内LED照明灯。 这更容易。 目前,国外的LED巨头正在大量推出数百甚至数千款的LED室内照明灯具。 但是他们使用的包装方式前面已经提到了。 飞利浦唯一一家将荧光粉应用于LED灯罩的公司,被评为2009年最具创意的LED照明产品之一。 笔者认为,所有的LED照明灯具都应该采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高密度的多芯片封装),最好直接封装在灯具主体上。 路数最少,散热效果更好。 或者在灯的主体上用铜箔做一个线体,它的耐热性也低。 LED照明的功率至少有几瓦,因此被多个芯片使用。 新的方法和工艺。 使用多个封装的LED灯珠封装器件组装LED灯,很难制造出高质量和高可靠性的LED灯。 想从事LED灯具的技术人员可以理解这一点。 二、高档光级二极管品牌天辉光电创新模组的荧光粉涂层工艺LED灯珠封装荧光粉的技术分析。 目前,荧光粉直接应用于芯片。 集团的荧光粉还是一样的,但大批量生产时可能会出现不同的模组。 更好的方法是使用LED荧光粉薄膜或薄膜。 ,一致性好,LED灯采用多芯片封装,与发出的光混合,经荧光粉或薄膜转化为白光,可消除色差。 对膜和膜的要求是: 1 能透光,在0.1----0.5mm之间,荧光粉均匀,外观平整。 2 光转换效率高、稳定性好、寿命长、抗老化性好。 3 可以做成片材和无片基,也可以做成薄片。 对粉底的要求是无色透明抗老化。 4、加工成型方便,尺寸任意裁切,成本低。 另一种方法是将荧光粉和透明塑料比例混合,通过注塑机和模具直接用荧光粉生产灯罩,将灯罩发出的蓝光转化为白光。 这样比较麻烦和方便。 由于灯罩转换为混合蓝光,所以输出的白光没有色差,光线更柔和。 三、为了更好的解决LED灯珠封装散热问题,高档发光二极管品牌天辉光电表示:应该考虑封装在灯具上,而封装LED散热的散热片灯珠要做成一个整体,有效降低效果。 散热块的数量,这是一个非常有效的增加灯管散热的方法。 目前市面上的LED灯珠都没有散热片。 这样的灯具不可能是大功率、高质量和长寿命的。 正确的产品设计应该把散热片一起考虑。 工业化生产是将LED灯珠太阳光的散热器,用模具挤出半圆形翼片的铝型材,然后根据功率大小切割所需长度的长度,然后制作铝基铜箔线,将芯片固定在铜箔上,连接金线或使用帮助机帮助。 此类灯具散热效果好,只有两个热阻,比常用封装方式一到二路热阻,有效降低芯片温度,可有效提高LED日光灯的品质和寿命。 另一种方法是在铝型材上设计突条。 许多矩形正在根据需要进行铣削。 在使用普通(0.8-1.0mm厚)PCB线路板时,根据铝型材的长方形开长方孔,将PCB线路板粘贴或粘贴或粘贴或粘贴或铆接在铝型材上,LED芯片为固定在铝型材上的矩形抽头上,然后用金线连接PCB板上的线。 这种制作工艺最好,耐热性只有一个,散热效果最好。 生产LED灯的厂商应该优先考虑这个方案。 其次,在铝型材上制作铜箔线的方法。 只有这样的创新,才能有效解决LED灯珠封装长条灯的散热问题,才能提高LED灯珠封装的质量和寿命。 标签: & nbsp & nbspled灯珠包装

LED灯珠封装工艺分析 1

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