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C飛利浦LED燈珠OB封裝受市場青睞?

為什麼COB封裝受到市場青睞? LED燈珠的COB(CHIP-BOARD)封裝此時獲得了市場較多的市場進口。 此外,生產製造的效率和成本也是不可避免的。 在市場上,剩者為王,是賺錢的原則。 下面從生產製造效率和成本兩個方面來說明COBLED的優勢。 COB封裝在生產過程中的效率重要的是附著力、分散性、跨越性、封裝性。 與傳統SMD產品相比,前者封裝人工和製造輪廓佔材料成本的10%,後者則不佔15%。 在成本方面,以1.2M太陽能燈為例,採用COBLED光源,1600LM的全燈成本可降低25%,1800LM可降低29%,2000LM可降低33% . 這對於LED照明的盡快普及非常有利。 單槍匹馬是不可能的。 COBLED光源比傳統的SMD封裝LED,在熱阻和光質方面。 SMD封裝系統熱阻為:chipsolid crystal gluesolder jointstin pastecopper foilinsulation layeraluminum,而COB封裝系統熱阻為:chipsolid crystal gluealuminum材料,由此可知,COB封裝系統的熱阻遠低於SMD封裝,這增加了LED的使用壽命。 因此,由於SMD封裝,貼片的情況是將多個獨立的器件貼附在PCB板上,形成一個LED光源元件。 這種做法並不能避免光線、眩光和陰影的問題。 COBLED 是一個整合的封裝來源。 減少了視角和容易調解。 光折射損失減少。 以光質為佳。 無論從成本和使用的角度來看,COB封裝都是解決現有SMD封裝佈局中的高耐熱和高端成本問題的有益路徑。 市場上COB封裝的LED數量逐漸增加了一點點。

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