Күшпен сөйлеңіз #LED орау кітабы: жарықдиодты қаптама технологиясы туралы білім

Жарықдиодты шамдарды орау процесі жоғары технологиялық мазмұн болып табылады. Бұл шеңберде көптеген коммерциялық құпиялар бар. Бұл нәрселер компанияның өмірі мен өліміне қатысты болғандықтан, кейбір процестер, соның ішінде кейбір процестер немесе кейбір процестер немесе кейбір процестер немесе кейбір процестер немесе Craft сияқты кейбір нәрселер жарияланбайды. Бұл нәрселер компанияның орталық бәсекеге қабілеттілікке ие бола алатынын тікелей анықтайды. Бүгін мен мұнда LED индустриясының орау технологиясы туралы білімімді шығарамын. Сізге көмектесіңді үмкін. 1. Продукциясы 1 процесы Өндіріс: A) Тазалау: ультрадыбыстық тазалау ПХД немесе жарықдиодты кронштейндерді пайдалану және кептіру. б) Жүктеу: Жарық диодты түтік өзегінің электродтары (үлкен шеңбер) кеңейтілгеннен кейін, кеңейтілген түтік (үлкен дөңгелек парақ) омыртқаның кристалды үстеліне қойылады, ал түтік өзегі микроскоп астында микроскоп астында қолданылады. ПХД немесе жарықдиодты кронштейндердің сәйкес төсемдеріне бір-бірден орнатылады, содан кейін күміс желімді емдеу үшін агломерация орындалады. C) Қысымды дәнекерлеу: электродты жарықдиодты түтік өзегі мен ток инъекциясындағы қорғасынға қосу үшін алюминий немесе алтын сым дәнекерлеу машинасын пайдаланыңыз. Жарық диодты тікелей PCB-ге орнатылады, ал алюминий дәнекерлеу машинасы әдетте қолданылады. (Ақ шам жасаңыз Top-LED үшін алтын сым дәнекерлеу машинасы қажет) D) Қаптама: Жарық диодты түтіктің өзегін және дәнекерленген сымды эпоксидті желіммен қорғаңыз. ПХД тақтасындағы нүктелік желім өңдеуден кейінгі коллоидтық пішіннің пішініне қатаң талаптар қояды, бұл артқы жарықтың дайын өнімнің жарықтығына тікелей байланысты. Бұл процесс сонымен қатар флуоресцентті ұнтақ (ақ жарық диоды) тапсырмасын орындайды. E) Дәнекерлеу: Артқы жарық SMD-LED немесе басқа инкапсуляцияланған жарықдиодты шамдар болса, құрастыру алдында жарық диодты ПХД тақтасына дәнекерлеу керек. F) Кесу мембранасы: әртүрлі диффузорларды, шағылыстыратын мембраналарды және т.б. кесу үшін тескіш қалыпты пайдаланыңыз. Артық жарық көзі. G) құрастыру: Сызба талаптарына сәйкес артқы жарық көзінің әртүрлі материалдарының дұрыс орналасуын қолмен орнату. H) Тест: Артқы жарық көзі оптоэлектроника параметрлерін және жарықтан тыс жарықтың біркелкілігін тексеріңіз. 2. Қаптама: Дайын өнімді талапқа сай орау және қоймаға енгізу. Екінші, 1 дестесі процесы Жарық диодты қаптаманың міндеті сыртқы сымды жарықдиодты чиптің электродына қосу, сонымен бірге жарықдиодты чипті қорғау және жарықты шығару тиімділігінің тиімділігін арттыруда рөл атқару болып табылады. Негізгі процестер – құрастыру, қысыммен дәнекерлеу, орау. 2. Жарықдиодты қаптама пішіні Жарықдиодты қаптама пішіні әртүрлі деп айтуға болады. Ол негізінен әртүрлі қолданбаларға сәйкес пішін өлшемін, жылуды таратуға қарсы шараларды және жарық әсерлерін пайдаланады. Жарық диодтар қаптама түрінде жіктеледі: LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD және т.б. 3. Жарық диодты орау процесі A) Чипті тексеру айнасын тексеру: 1. Материалдың бетінде механикалық зақым бар-жоғын; 2. Чип өлшемі мен электрод өлшемі технологиялық талаптарға сай ма; 3. Электрод үлгісінің аяқталуы. B) Жарықдиодты чип сызылғаннан кейін жарық диодты чип әлі де шағын аралықта (шамамен 0,1 мм) болғандықтан, ол кейінгі процестің жұмысына қолайлы емес. Кеңейту машинасының көмегімен жабысқақ чиптің пленкасын кеңейтеміз. Бұл шамамен 0,6 мм-ге дейін созылатын жарықдиодты чиптің аралығы. Оны қолмен де кеңейтуге болады, бірақ чип тастау қалдықтары сияқты жағымсыз мәселелерді туғызу оңай. C) Жарық диодты кронштейннің сәйкес орнындағы нүктелік желімнің сәйкес позициясына күміс желім немесе оқшаулағыш желім. (GAAS және SIC өткізгіш субстраттар үшін қызыл жарық, сары жарық, артқы жағындағы электроды бар сары-жасыл чип, күміс сағызды пайдаланыңыз. Сапфирді оқшаулағыш негіздің көк жарық және жасыл жарық диодты чипі үшін чипті бекіту үшін оқшаулағыш желім пайдаланыңыз. ) Процестің қиындығы адгезия мөлшерін бақылауда және коллоидтық биіктікте және нүктенің нүктесінің нүктесінің нүктесінің биіктігінде егжей-тегжейлі технологиялық талаптар бар. . Күміс желім мен оқшаулағыш желім сақтау мен пайдалануда қатаң талаптарға ие болғандықтан, күміс желімді ояту, араластыру және пайдалану уақытының барлығына назар аудару қажет. D) Дайындау мен нүктені толтырудан айырмашылығы, желім дайындайтын машинамен жарықдиодты артқы электродқа күміс желімді жағу, содан кейін жарықдиодты кронштейннің артқы жағында күміс желіммен жарықдиодты орнату. Дайындаудың тиімділігі нүктелік желімнен әлдеқайда жоғары, бірақ барлық өнімдерді дайындау процесіне қолдануға болмайды. E) Қолмен жасалған тікенектер Жарықдиодты чиптің кеңеюін (дайындық немесе төленбеген гель) тікен үстелінің арматурасына орнатыңыз. Жарықдиодты кронштейн арматураның астына орналастырылған. Микроскоптың астында жарықдиодты чип микроскоптың астындағы инемен сәйкес позицияда тесіледі. Қолмен иінді автоматты жүктеумен салыстырғанда, оның бір артықшылығы бар, ол кез келген уақытта әртүрлі чиптерді ауыстыруға ыңғайлы. Ол әртүрлі чиптерді орнатуды қажет ететін өнімдерге жарамды. f) Автоматты жүктеу және автоматты құрастыру іс жүзінде екі қадаммен біріктірілген: LED кронштейніндегі жарықдиодты кронштейндегі күміс сағыз (оқшаулағыш сағыз). Орын, содан кейін оны сәйкес жақша орнына қойыңыз. Автоматты орнату негізінен технология тұрғысынан жабдықтың жұмысын бағдарламалаумен таныс және сонымен бірге жабдықтың бояуы мен орнату дәлдігін реттейді. Жарықдиодты чиптің бетіне зақым келтірмеу үшін сорғышты таңдауда желім ағаш сорғыш аузын қолдануға тырысыңыз, әсіресе орхидея және жасыл чип қолданылуы керек. Өйткені болат аузы чип бетінің ағымдағы таралу қабатын сызып тастайды. G) Агломерация мен агломерацияның мақсаты күміс желімді емдеу болып табылады, агломерация партияның бұзылуын болдырмау үшін температураны бақылауды қажет етеді. Күміс сағызды агломерациялау температурасы әдетте 150 С температурада бақыланады, ал агломерация уақыты 2 сағатты құрайды. Нақты жағдайға сәйкес 170 С, 1 сағатқа реттеуге болады. Оқшаулағыш желім әдетте 150 С, 1 сағат. Күміс резеңке агломерациялау пеші технологиялық талаптарға сәйкес агломерациямен ауыстырылатын өнімді ашуы керек (немесе 1 сағат), және оны өз қалауыңыз бойынша ашуға болмайды. Агломерациялық пеш ластануды болдырмау үшін бұдан былай басқа мақсаттарды пайдаланбауы керек. H) Қысыммен дәнекерлеу мен дәнекерлеудің мақсаты электродты өнімнің ішкі және сыртқы бөлігін қосу жұмыстарын аяқтау үшін жарықдиодты чипке апарады. Жарық диодты қысыммен дәнекерлеу процесінің екі түрі бар: алтын шарикті дәнекерлеу және алюминий сымын қысыммен дәнекерлеу. Оң жақтағы сурет алюминий сымын қысыммен дәнекерлеу процесі. Алдымен жарықдиодты чип электродындағы бірінші нүктені басыңыз, содан кейін алюминий сымын сәйкес кронштейнге тартыңыз, содан кейін алюминий сымын үзу үшін екінші нүктені басыңыз. Алтын жібек шарикті дәнекерлеу процесі бірінші нүктені баспас бұрын шарды күйдіреді, ал қалған процесс ұқсас. Светодиодты орау технологиясындағы басты буын прессивті дәнекерлеу болып табылады. Процестің негізгі процесі дәнекерлеу алтын сым (алюминий) арка тәрізді жібек пішінінің пішінін, дәнекерленген қосылыстың пішінін бақылауды қажет етеді. Қысыммен дәнекерлеу процесінде тереңдетілген зерттеулер алтын (алюминий) жібек материалдары, ультрадыбыстық қуат, қысыммен дәнекерлеу қысымы, кескіш пышақ (болат ауыз), бөлшектелген пышақ (болат ауыз) қозғалыс траекториясы және т.б. сияқты көптеген мәселелерді қамтиды. (Төмендегі суретте бірдей жағдайда екі түрлі пышақпен басылған дәнекерлеу қосылыстарының микрофотосуреттері берілген. Екеуінің микро құрылымында айырмашылық бар, бұл өнімнің сапасына әсер етеді. ) Біз осында енді ендім. I) Светодиодты нүктелі желім қаптамасының қаптамасы негізінен үш түрге бөлінеді: аздап желім, тығыздауыш және қалып қысымы. Негізінен, қолөнерді басқарудың қиындығы - көпіршіктер, көптеген материалдар және қара дақтар. Дизайн негізінен материалмен таңдалады, ал біріктірілген эпоксидті және кронштейн таңдалады. (Жалпы жарық диоды газ өткізбейтін сынақтан өте алмайды.) Оң жақта көрсетілген суретте көрсетілгендей, жоғарғы жарық диоды және SIDE-LD нүктелік желім орауыштарына қолданылады. Қолмен таспаны орау талаптары жоғары (әсіресе ақ жарық диоды). Негізгі қиындық - нүктені толтыру мөлшерін бақылау, өйткені эпоксидті қолдану кезінде қалыңдатылады. Ақ жарық диодты нүктені толықтыру флуоресцентті ұнтақ шөгуінен туындаған түс айырмашылығы мәселесіне де ие. J) LAMP-LED жууға арналған қаптаманың қаптамасы суару түрін қабылдайды. Тығыздау процесі сұйық эпоксидті жарықдиодты қалыптау пішінінің қуысына енгізу, содан кейін тормен дәнекерленген жарықдиодты кронштейнді салу болып табылады. Эпоксидті қатайту үшін пешті қосқаннан кейін. K) Mooming қаптамасы дәнекерленген жарықдиодты кронштейнді қалыпқа салады, ал қалыптардың жоғарғы және төменгі жұптары гидравликалық қалыптармен бірге пайдаланылады және вакуумды айдайды. , Эпоксид Әрбір жарықдиодты қалыптау ұяшығына резеңке жолды енгізіп, қатайтыңыз. L) CICS және кейінгі емдеу және емдеу эпоксидті инкапсуляцияны емдеуге жатады. Әдетте эпоксидті қатайту шарттары 135 C, 1 сағат. Жылжымалы орау әдетте 150 C, 4 минут. M) Реаркультация эпоксидті толығымен емдеуге мүмкіндік беру үшін өңделеді және сонымен бірге жарық диоды ыстық және қартаюда. Релаксты емдеу эпоксидті және кронштейннің (ПХБ) адгезия қарқындылығын жақсарту үшін өте маңызды. Жалпы жағдайлары 120 С, 4 сағат. N) Орнату және кесектер Жарық диодты өндірісте қосылғандықтан (біреуден емес), LAMP орауыш диодты жарықдиодты кронштейнді кесу үшін глютенді пайдаланады. SMD-LED PCB тақтасында орналасқан, ол бөлу жұмысын аяқтау үшін чип машинасы болуы керек. O) Жарық диодты оптоэлектроника параметрлерін тексеру және пішіннің өлшемін тексеру. P) Дайын өнімді санау үшін орау. Ультра жоғары жарық диодты антистатикалық қаптама қажет